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高压陶瓷电容器制作的关键点

来源: | 作者:Willer | 发布时间: 2021-11-11 | 29 次浏览 | 分享到:

除了陶瓷材料的成分之外,优化制造工艺和严格的工艺条件也非常重要。因此,我们不仅要考虑成本,还要考虑原料的纯度。选择工业纯原料时,一定要注意原料的适用性。严格控制烧成制度,采用性能优良的温控设备和导热性能好的窑具。


除了陶瓷材料的成分之外,优化制造工艺和严格的工艺条件也非常重要。因此,我们不仅要考虑成本,还要考虑原料的纯度。选择工业纯原料时,一定要注意原料的适用性。


釉料的制备质量对瓷质材料的球磨细度和烧成有很大影响。当玻璃料的合成温度较低时,合成不充分。这对后续工艺是不利的。如果合成材料中残留Ca2,合成温度高,如果釉料变硬,会影响球磨效率:随着研磨介质中杂质的引入,粉体的活性降低,瓷器的烧成温度升高。成型时要防止厚度方向压力不均,生坯内部封闭气孔过多,如果有大气孔或剥落,会影响瓷体的电气强度。严格控制烧成制度,采用性能优良的温控设备和导热性能好的窑具。


包装材料的选择、包装工艺的控制以及瓷面的清洗处理对电容器的性能有很大的影响。这里要选择防潮性好、与瓷体表面连接紧密、电气强度高的包装材料。目前多采用环氧树脂,也有少部分产品采用酚醛树脂密封。还有先涂绝缘漆再用酚醛树脂封装的方法,对降低成本有一定的意义。粉末包装技术多用于大型生产线。


多层陶瓷电容器是芯片元器件中应用最广泛的类型,其中内电极材料和陶瓷体在多层中平行交替堆叠并烧结成一体,也称为片式单片电容器,具有体积小、比体积高、精度高等特点,可贴附于印刷电路板和混合集成电路基板,有效降低电子信息终端产品的体积和重量,提高产品可靠性。