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贴片铝电解与固态电容的差异

来源: | 作者:Willer | 发布时间: 2021-11-12 | 25 次浏览 | 分享到:

与普通电容器最大的区别是使用了不同的介质材料。液态铝电容器的介电材料为电解质,固态电容器的介电材料为导电聚合物。但是,如果使用固体电容器,就完全没有这种危险和危险!根本区别在于贴片工艺安装的电容有黑色橡胶底座。但SMT芯片技术的安装需要波峰焊接技术,高温下可能会影响电容器的性能,尤其是以电解液为阴极的电容器,高温后电解液可能会干燥。


固体电容器是固体铝电解电容器的全称。与普通电容器(即液体铝电解电容器)最大的区别是使用了不同的介电材料。液态铝电容器的介电材料是电解质,固态电容器的介电材料是导电聚合物。对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友来说,一定听说过电脑不稳定破解的事情。那是因为一个面板长时间使用,过热导致电解液热膨胀,电容器功能丧失,超过沸点膨胀开裂。另一方面,如果面板长时间不通电,电解液很容易与氧化铝发生反应,通电或通电时就会爆炸。但是,如果使用固体电容器,就完全没有这种危险和危险!


由于固体电容器采用导电高分子产品作为介电材料,这种材料与氧化铝不起作用,通电时不会爆炸,作为固体产品,肯定不会因热膨胀而爆炸。固态电容器具有环保、低阻抗、高低温稳定性、高纹波、高可靠性等优良特性,是目前电解电容器中最高的产品。由于固态电容器的特性远优于液态铝电容器,因此固态电容器的耐温性可达260度,而且固态电容器的导电性、频率特性和使用寿命都很好。适用于低压大电流应用,主要应用于薄型DVD、投影仪、工业电脑等数码产品,近年来也广泛应用于电脑板产品。


事实上,片式电容器与上述电解电容器有本质区别。它们之间唯一的区别是包装或焊接工艺。无论是插件还是芯片安装过程,电容本身都是直立在PCB板上的。根本区别在于贴片工艺安装的电容有黑色橡胶底座。SMT的优势主要在于生产,自动化程度高,精度高,在运输中不像插件那样容易损坏。但SMT芯片技术的安装需要波峰焊接技术,高温下可能会影响电容器的性能,尤其是以电解液为阴极的电容器,高温后电解液可能会干燥。插件技术的设置成本低,在成本相同的情况下,电容本身的性能更好。欧美工厂机械成本低,人工成本高,大多倾向于制造SMT芯片。国内工厂劳动力便宜,厂家想用插件安装。