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MLCC的特点及应用

来源: | 作者:Willer | 发布时间: 2021-11-16 | 24 次浏览 | 分享到:

MLCC可以存储电荷、阻断DC、滤波、混频、区分不同频率以及调谐电子电路中的电路。对于便携式电子产品,如手机录像机和手机,需要较小的MLCC产品。包括高压MLCC在内的新一代MLCC使用廉价的低成本金属材料镍和铜作为电极,这大大降低了MLCC的成本。然而,为了保证电极材料的导电性,廉价的金属内电极MLCC需要在低氧分压下烧结,这将导致介质瓷的半导电倾向,不利于零件的绝缘和可靠性。


为适应IT行业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向,2010年国家中长期目标纲要明确提出,表面贴装元器件等新型元器件应是电子行业的发展重点。它不仅封装简单,密封性能好,而且能有效隔离对电极。


MLCC可以存储电荷、阻断DC、滤波、混频、区分不同频率以及调谐电子电路中的电路。在高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备中,可以部分替代有机薄膜电容器和电解电容器,大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。


对于便携式电子产品,如手机录像机和手机,需要较小的MLCC产品。另一方面,由于精密印刷电极和层压技术的进步,超小型MLCC产品逐渐可用和应用。以日本矩形MLCC的发展为例,整体尺寸已经从80年代初的3216缩小到现在的0603。国内企业生产的MLCC主流产品为0603型,突破了0402型MLCC规模化生产的技术难点。


低成本。


传统MLCC采用昂贵的钯电极或钯合金电极,其制造成本的70%被电极材料占据。包括高压MLCC在内的新一代MLCC使用廉价的低成本金属材料镍和铜作为电极,这大大降低了MLCC的成本。然而,为了保证电极材料的导电性,廉价的金属内电极MLCC需要在低氧分压下烧结,这将导致介质瓷的半导电倾向,不利于零件的绝缘和可靠性。


容量大,频率高。


一方面,随着半导体器件的低电压驱动和低功耗,集成电路的工作电压从5V降低到3V和1.5V,另一方面,小型电源需要小尺寸和大容量的产品来替代大尺寸的铝电解电容器。为了满足这种低压大容量MLCC的发展和应用,在材料方面,开发了相对介电常数比钛酸钡高1 ~ 2倍的弛豫高介电材料。